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English平移式翻转分选装备
平移式翻转分选装备
主要应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模�？？？？？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；；；；；；；
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统 ，，，，，，应用于芯片的挑选摆盘；；；；；；；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功效；；；；；；；可普遍应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模�？？？？？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；；；；；；；
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统 ，，，，，，应用于芯片的挑选摆盘；；；；；；；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功效；；；；；；；可普遍应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模�？？？？？榈刃酒ens、SM、电容等物料分选、移载；；；；；；；
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多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；；；；；；；0度平移、90度翻转、180度翻转
支持6-12"Wafer上料
自动扩晶系统 ，，，，，，热风枪加热 ，，，，，，更快扩膜
双工位同时检测 ，，，，，，效率提升
接纳二次校正方法 ，，，，，，有用包管摆放准确性
浅易操作、可自由设定征采芯片规模、形状及晶片间距
上一个：
全自动巴条排列装备（双工位）
下一个：
Mini/Micro LED芯片分选机
