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MS-WTW 晶圆检测分选机
MS-WTW 晶圆检测分选装备，，，，，，是一款针对膜对膜，，，，，，集检测、分选与一体的自动化装备，，，，，，具备高取放速率、高固晶精度、高检测精度、高清洁度等特点 。。 。。。。。来料兼容8寸、12寸DISCO铁环，，，，，，兼容0.5mm*0.5mm~15.5mm*15.5mm 芯粒产品 。。 。。。。。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
大尺寸芯片挑拣，，，，，，挑拣晶粒边长0.5mm~5.5mm
兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选
对分选晶粒举行正面、背面以及4个侧面的AOI检测
基于深度学习的缺陷检测+古板算法辅助，，，，，，参数可自由设定卡控
排列精度高且稳固，，，，，，X、Y排列误差STD可到5以内，，，，，，XY精度误差≤20μm，，，，，，角度误差≤1°
效率高，，，，，，一连挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）
挑拣乐成率≥99.99%（去除外观不良）
最佳Map挑拣规则，，，，，，兼顾产能与抓取准确性，，，，，，降低Wrong Sort危害
固晶位置误差自动补正
全自动Wafer/Bin片上下料
可实现不破膜取料，，，，，，降低产品损伤率
高无尘品级要求Class 10
支持定制化软件开发
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