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EnglishMS-WTW 晶圆检测分选机
MS-WTW 晶圆检测分选机
MS-WTW 晶圆检测分选装备，，，，，是一款针对膜对膜，，，，，集检测、分选与一体的自动化装备，，，，，具备高取放速率、高固晶精度、高检测精度、高清洁度等特点。。。。。。来料兼容8寸、12寸DISCO铁环，，，，，兼容0.5mm*0.5mm~15.5mm*15.5mm 芯粒产品。。。。。。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
大尺寸芯片挑拣，，，，，挑拣晶粒边长0.5mm~5.5mm
兼容8寸、12寸Disc0铁环规格的来料晶圆检测分选
对分选晶粒举行正面、背面以及4个侧面的AOI检测
基于深度学习的缺陷检测+古板算法辅助，，，，，参数可自由设定卡控
排列精度高且稳固，，，，，X、Y排列误差STD可到5以内，，，，，XY精度误差≤20μm，，，，，角度误差≤1°
效率高，，，，，一连挑拣CT<200ms（产品尺寸3*3mm）
挑拣乐成率≥99.99%（去除外观不良）
最佳Map挑拣规则，，，，，兼顾产能与抓取准确性，，，，，降低Wrong Sort危害
固晶位置误差自动补正
全自动Wafer/Bin片上下料
可实现不破膜取料，，，，，降低产品损伤率
高无尘品级要求Class 10
支持定制化软件开发
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